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主板

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龙芯2K1500全国产化模块

本模块为基于龙芯2K1500处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84x55mm)。模块采用2K1500处理器,双核主频1-1.2GHz ,标配板载2GB DDR3内存颗粒(可选4GB),板载8GB EMMC(最大可支持128GB),模块采用全国产化元器件设计。

模块COM-E接口支持2个千兆网口(其中Gbe1可选1路RGMII);4路PCI-E2.0 x 1(可选1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可选2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);1路SATA3.0,6路CAN端口,12路TTL串口(其中8路串口与 LIO接口复用),4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,22路GPIO和2路独立的SPI(其中一路支持两个片选);模块典型功耗5W。

本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。


  • 产品详情

产品特点:

COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;

> 处理器:龙芯2K1500双核处理器,最高主频1.1GHz;

> 内存:板载2GB DDR3工业级国产内存颗粒,可选4GB;

> 存储:板载8GB EMMC,可选最大128GB;

> 网络:板载2路千兆网络接口,其中网口Gbe1可选1路RGMII;

> PCI-E:4路PCI-E2.0 x 1(可选1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可选2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);

> SATA:1路SATA3.0接口,支持6Gbps传输;

> USB:4个USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;

> 2路独立的SPI,其中一路支持两个片选,共支持3路SPI,3路I2C;

> 6路CAN2.0接口;

> 4个GPI接口,4个GPO接口,14个GPIO;

> 12V或者5V 供电 ,支持宽压4.5V~16V供电,来电自启动;

> 国产化:元器件100%国产化。

 

产品规格

项目

描述

处理器/芯片组

CPU

Loongson 2K1500

核数

2

主频

1-1.2GHz

内存

类型

板载DDR3

容量

标配2GB,可选4GB

存储

FLASH

板载SPI NOR FLASH,容量16MB                                   

EMMC

标配8GB,最大可选128GB

扩展接口

USB

4USB 2.0 HOST1USB2.0_OTG

SATA

1SATA3.0接口

PCIE

默认1PCI-E2.0 x4PCIE0)和4PCI-E2.0 x1PCIE1
 
可选配置为6PCI-E2.0 x1或者2PCI-E2.0x4
  PCIE1
可选配置为EP Mode

RGMII

2路千兆网络接口,其中Gbe1可选1RGMII

串口/Local Bus接口

默认12TTL串口,1路为调试串口;
 
其中8路串口可选Local Bus总线复用,支持FPGA扩展

I2C

支持3路独立I2C

SPI

2路独立SPI,其中1路支持2个片选,可接3个外设

CAN

6CAN2.0

SDIO

1SDIO,默认为4GPI2GPO

RTC

支持外置RTC

GPIO

标配22GPIO(含SDIO引脚复用GPIO

电源

上电模式

AT模式:来电自启动;

输入电压

典型DC12V或者DC5V,支持输入范围4.5V~16V

功耗

5W(典型功耗)

物理参数

尺寸(W×D

84mm×55mm(模块)

环境适应性

常温级

工作温度:0℃~55, 595% RH,不凝结

存储温度:-20℃~70, 595% RH,不凝结